應用介紹

　　◆ 應用于手機整機生產過程，中框與TP顯示模組的粘結組裝工藝，采用壓電式噴射PUR熱熔膠技術，提高粘結強度和密封性能，降低固化時間;

　　◆ 與傳統針頭點膠工藝相比，避免換膠筒后重新校準針頭的現象，實現更窄膠寬的要求。

　　工藝特點

　　◆ 非接觸式噴膠技術，避免殼體邊框高低不平造成的斷膠、撞針問題;

　　◆ 相對于針頭點膠方式，解決膠條大小頭、斷膠、拉絲等問題，提高點膠效率;

　　◆ 準確的溫控系統，可在90秒內膠水不固化，配合產線生產節拍，提高后道工序的粘結強度;

　　◆ 準確控制膠線寬度，可實現0.3mm的邊框熱熔膠噴膠要求;

　　◆ 更換膠筒時噴頭位置不變，相對于傳統針頭點膠方式無需重新校準針頭;

　　方案優勢

　　◆ 模塊化設計理念，日常切換部品，調試維護方便;

　　◆ 可選配CCD系統，智能識別殼體特征，自動校正殼體變形和夾具導致的偏差。